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三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期项目装配式
参建企业:陕西建工新型建材有限公司
参建产品：预制梁、预制柱、预制设备基础、叠合板
联系方法：18991197709
项目介绍
陕西建工新型建材承接三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期项目装配式构件生产，韩国三星半导体二期项目位于西安高新区综合保税区，新宝会面积51315平方米，占地面积17150平方米，新宝会高度为20.3米，接纳装配整体式混凝土框架结构。
版权所有：新宝会 电话：029-33136162
地点：陕西省咸阳市渭城区秦汉新城秦华文创大厦16-17楼
陕ICP备15015023号-1 
陕公网安备 61110202000221号
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